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Publicado: Martes 15 de octubre de 2013 a las 05:00 hrs.
Telefónica Móviles se apresta a realizar una millonaria emisión de bonos corporativos en el mercado local.
La compañía de telecomunicaciones realizará una emisión por hasta US$ 203,7 millones
(UF 4,4 millones) a diez años plazo, a una tasa de cupón de 3,60%.
Según el prospecto de emisión que envío la empresa a la Superintendencia de Valores y Seguros (SVS), los fondos recaudados se destinarán a sustentar inversiones para el crecimiento y desarrollo de las operaciones comerciales de la compañía y a refinanciar pasivos.
La emisión fue clasificada en AA+ por ICR y AA por Fitch, ambos en grado de inversión.
Los agentes colocadores de la operación serán BBVA Corredores de Bolsa y Santander Corredores de Bolsa.
Banco Santander será el representante de los tenedores de bonos.
La firma ligada a Forestal Collicura, del grupo Esquerré, opera desde hace poco más de un año en Tomé una planta automatizada, la primera en su tipo a nivel mundial, que produce paneles de aislación térmica y acústica y que ya alcanza una capacidad de producción de 100 mil m2 mensuales.
Uno de los focos del ranking es el segmento corporativo de alta complejidad. En la categoría Corporate and M&A – High End, cinco estudios alcanzaron el Tier 1: Barros & Errázuriz, Carey, Cariola Díez Pérez-Cotapos, Claro & Cía. y Philippi Prietocarrizosa Ferrero DU & Uría (PPU).
En paralelo, la firma concretó un segundo aumento de capital para financiar su participación en la capitalización de CLC, operación que provocó cambios en las participaciones accionarias al interior de su grupo controlador.